Ipo Yiyipada Ipese Agbara Olupin PCB Atupa Ọkọ ayọkẹlẹ PCB Idena Iṣakoso PCB Afọwọkọ

ÌFÍHÀNLẸ̀ ỌJÀ:

Onírúurú àti Ìṣàyẹ̀wò Ṣíṣe Ẹ̀rọ ti Ìgbìmọ̀ Agbègbè Gíga-Ìwọ̀n àti Ìṣiṣẹ́ Gíga Fídíò

Pátákó circuit yìí jẹ́ PCB onípele mẹ́jọ tí ó ní ìwọ̀n gíga tí a ṣe fún àwọn modulu kámẹ́rà/fídíò aláilọ́wọ́ọ́ tí ó jẹ́ ti ògbóǹtarìgì. Ojútùú náà lo ohun èlò substrate gíga FR4 TG130 ó sì tẹ̀lé àwọn ìlànà pàtàkì bí ìwọ̀n pátákó 1.6mm, ìwọ̀n bàbà 1-ounce, ìparí ojú ilẹ̀ wúrà 1-microinch, àti àwọn vias tí a fi resini kún. Apẹẹrẹ náà dojúkọ ìwà títọ́ àmì iyàrá gíga, ìdúróṣinṣin agbára, àti ìdarí ìdènà líle láti pèsè ìpìlẹ̀ ohun èlò tí ó ṣeé gbẹ́kẹ̀lé fún ìgbéjáde fídíò aláilọ́wọ́ọ́lọ́ọ́ tí ó ní ìtumọ̀ gíga, tí ó ní ìdúró díẹ̀.

Agbara giga ti ooru:
Iwọn otutu iyipada gilasi (Tg) de 130°C, eyi ti o rii daju pe ipilẹ ati ina ti ipilẹ naa duro ṣinṣin nigba iṣẹ pipẹ ti module gbigbe. Eyi ni idena daradara awọn iṣoro bii rirọ substrate, delamination, tabi impedance drift ti awọn iwọn otutu giga fa.

Iṣẹ itanna to dara julọ:
Láàárín ìpele ìgbóhùnsáfẹ́fẹ́ 1–6 GHz tí a sábà máa ń lò fún ìgbéjáde fídíò, ìdíwọ̀n dielectric (Dk) àti dissipation factor (Df) dúró ṣinṣin. Èyí ń mú kí ìṣàkóso impedance tó péye rọrùn, ó sì ń dín àdánù ìgbéjáde fídíò kù, èyí tó ṣe pàtàkì fún mímú kí dídára fídíò tó ga jùlọ dúró.

Apẹrẹ Àkójọpọ̀:
Pátákó onípele mẹ́jọ náà ní sisanra tó 1.6mm, pẹ̀lú àwọn ìpele inú àti òde tí ó lo bàbà 1-ounce (~35μm). Ìwọ̀n yìí ń ṣe àfikún agbára gbígbé lọ́wọ́lọ́wọ́ pẹ̀lú ìṣeéṣe iṣẹ́ àgbékalẹ̀ ìlà rírọ̀.

Fífẹ̀ àti Ààyè Ìlànà Tó Kéré Jùlọ:
Fífẹ̀ ìtọ́ka tó kéré jùlọ jẹ́ 3.6 mil (≈0.091mm), àti pé àlàfo ìtọ́ka tó kéré jùlọ jẹ́ 4 mil (≈0.102mm). Àwọn ìlànà wọ̀nyí bá àwọn ìbéèrè fún ipa ọ̀nà tó wúwo mu lábẹ́ àwọn ìdìpọ̀ BGA onípele tuntun àti RF chip, èyí tó ń mú kí àwọn wáyà tó ga jùlọ wà láàárín ààyè tó lopin.

Nipasẹ Oniru ati Ṣiṣẹ:
O kere ju nipasẹ opin jẹ 0.2mm (≈8mil), ilana deede fun awọn igbimọ onipele pupọ-giga ti a lo lati so ifihan agbara ati awọn fẹlẹfẹlẹ agbara pọ.

Ìlànà Fífi Rísínì (Láti ọwọ́ Pípọ́ọ̀gì):Èyí jẹ́ ohun pàtàkì kan. Kíkún resini máa ń dènà àwọn iyipo kúkúrú tí àṣẹ́kù ìlẹ̀kẹ̀ solder máa ń fà nígbà tí a bá ń soldering wave solder, ó sì máa ń pèsè ojú ilẹ̀ títẹ́jú fún àwọn àwòrán "via-in-pad" lẹ́yìn náà (tó ṣe pàtàkì fún lílo àwọn BGAs tó lágbára), èyí tó ń mú kí àwọn èròjà náà lè yípadà. Ní àfikún, ó máa ń mú kí ìdènà afẹ́fẹ́ tó lè fa àfihàn àmì kúrò, èyí sì máa ń mú kí agbára àmì pọ̀ sí i fún àwọn àmì iyàrá gíga, ó sì máa ń mú kí ó dára sí i nípasẹ̀ ìgbẹ́kẹ̀lé.

Ipari oju ilẹ:
Lílo wúrà Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) 1-microinch fúnni ní ìrọ̀rùn tó dára, ìdènà oxidation, àti àwọn ojú ibi tí a lè so mọ́ra. Èyí dára gan-an fún àwọn àyíká RF tí ó ní ìmọ̀lára sí àdánù àti àwọn ìṣẹ̀lẹ̀ tí ó nílò ìsopọ̀ àti yíyọ pọ́ọ̀gì lẹ́ẹ̀kọ̀ọ̀kan nígbà ìdánwò.

Ọpọlọpọ Awọn Ẹgbẹ Iṣakoso Impedance:
Pátákó ìgbóhùnsáfẹ́fẹ́ fídíò náà ṣepọ àwọn àmì onírúurú bíi fídíò oní-nọ́ńbà, ìṣàkóso iyàrá gíga, àti RF afọwọ́ṣe, èyí tí ó mú kí ìṣàkóso impedance tí ó lágbára ṣe pàtàkì.

Nípa lílo FR4 TG130 laminate, ìṣètò onípele 8 pẹ̀lú sisanra 1.6mm, àti sísopọ̀ àwọn ìlànà ìṣedéédé bíi 3.6/4 mil trace width/space, o kere ju 0.2mm nipasẹ opin, awọn vias ti a fi resini kun, ati ipari oju ENIG 1µ" — pẹlu iṣakoso impedance ẹgbẹ pupọ ti o muna — pẹpẹ ohun elo ti o yẹ fun awọn modulu gbigbe fidio alailowaya iyara giga, iwuwo giga, ati igbẹkẹle giga le ni aṣeyọri ni a le kọ ni aṣeyọri. Ojutu apẹrẹ yii ṣe iwọntunwọnsi iṣẹ ṣiṣe, iṣeeṣe ilana, ati idiyele ni kikun, pese ipilẹ Circuit to lagbara fun awọn ẹrọ gbigbe fidio alailowaya alailowaya iran-atẹle ti o ga-giga, ti o ni latency kekere. Lakoko iṣelọpọ PCB, ifowosowopo pẹkipẹki pẹlu olupese ti o lagbara lati ṣakoso deede giga jẹ pataki lati rii daju pe gbogbo awọn ibeere imọ-ẹrọ, paapaa didara impedance ati kikun resini, ni a ṣaṣeyọri ni pipe.