Multi Circuit lọọgan arin TG150 8 fẹlẹfẹlẹ
Ipesi ọja:
| Ohun elo ipilẹ: | FR4 TG150 |
| Sisanra PCB: | 1.6 +/- 10% mm |
| Iwọn Layer: | 8L |
| Sisanra Ejò: | 1 iwon fun gbogbo awọn fẹlẹfẹlẹ |
| Itọju oju: | HASL-LF |
| boju-boju solder: | alawọ ewe didan |
| Iboju siliki: | Funfun |
| Ilana pataki: | Standard |
Ohun elo
Jẹ ká agbekale diẹ ninu awọn imo ti pcb Ejò sisanra.
Ejò bankanje bi pcb conductive body, rorun alemora si awọn idabobo Layer, ipata fọọmu Circuit pattern.The sisanra ti Ejò bankanje ti wa ni kosile ni iwon (oz), 1oz = 1.4mil, ati awọn apapọ sisanra ti Ejò bankanje ti wa ni kosile ni àdánù fun kuro. agbegbe nipasẹ agbekalẹ: 1oz = 28.35g/ FT2 (FT2 jẹ awọn ẹsẹ onigun mẹrin, 1 square foot = 0.09290304㎡).
International pcb Ejò bankanje commonly lo sisanra: 17.5um, 35um, 50um, 70um. Ni gbogbogbo, awọn alabara ko ṣe awọn akiyesi pataki nigbati wọn n ṣe pcb. Awọn sisanra Ejò ti ẹyọkan ati awọn ẹgbẹ meji jẹ gbogbo 35um, iyẹn ni, 1 amp Ejò. Nitoribẹẹ, diẹ ninu awọn igbimọ kan pato yoo lo 3OZ, 4OZ, 5OZ... 8OZ, ati bẹbẹ lọ, ni ibamu si awọn ibeere ọja lati yan sisanra Ejò ti o yẹ.
Awọn sisanra Ejò gbogbogbo ti igbimọ PCB ẹyọkan ati ilọpo meji jẹ nipa 35um, ati sisanra Ejò miiran jẹ 50um ati 70um. Sisanra Ejò dada ti awo multilayer jẹ gbogbo 35um, ati sisanra bàbà inu jẹ 17.5um. Awọn lilo ti Pcb ọkọ Ejò sisanra o kun da lori awọn lilo ti PCB ati ifihan foliteji, lọwọlọwọ iwọn, 70% ti awọn Circuit ọkọ nlo 3535um Ejò bankanje sisanra. Nitoribẹẹ, fun igbimọ Circuit ti o tobi pupọ lọwọlọwọ, sisanra Ejò yoo tun ṣee lo 70um, 105um, 140um (diẹ pupọ)
Lilo igbimọ PCb yatọ, lilo sisanra Ejò tun yatọ. Gẹgẹbi olumulo ti o wọpọ ati awọn ọja ibaraẹnisọrọ, lo 0.5oz, 1oz, 2oz; Fun pupọ julọ lọwọlọwọ nla, gẹgẹbi awọn ọja foliteji giga, igbimọ ipese agbara ati awọn ọja miiran, gbogbo lo 3oz tabi loke jẹ awọn ọja idẹ nipọn.
Ilana lamination ti awọn igbimọ Circuit jẹ bi atẹle:
1. Igbaradi: Mura ẹrọ laminating ati awọn ohun elo ti a beere (pẹlu awọn igbimọ Circuit ati awọn foils Ejò lati wa ni laminated, titẹ awọn awo, bbl).
2. Ninu itọju: Mọ ati deoxidize awọn dada ti awọn Circuit ọkọ ati Ejò bankanje lati wa ni e lati rii daju ti o dara soldering ati imora iṣẹ.
3. Lamination: Laminate Ejò bankanje ati awọn Circuit ọkọ gẹgẹ bi awọn ibeere, maa ọkan Layer ti Circuit ọkọ ati ọkan Layer ti Ejò bankanje ti wa ni tolera seyin, ati nipari a olona-Layer Circuit ọkọ.
4. Gbigbe ati titẹ: fi ẹrọ iyipo ti a fi oju si lori ẹrọ titẹ, ki o si tẹ igbimọ igbimọ ti o ni ọpọlọpọ-Layer nipasẹ gbigbe awo titẹ.
5. Titẹ ilana: Labẹ akoko ti a ti pinnu tẹlẹ ati titẹ, igbimọ Circuit ati bankanje idẹ ti wa ni titẹ papọ nipasẹ ẹrọ titẹ kan ki wọn le ni asopọ ni wiwọ papọ.
6. Itọju itutu agbaiye: Fi igbimọ Circuit ti a tẹ sori ẹrọ itutu agbaiye fun itọju itutu agbaiye, ki o le de iwọn otutu iduroṣinṣin ati ipo titẹ.
7.Subsequent processing: Fi awọn ohun elo ti o wa ni ipilẹ ti o wa ni oju-iwe ti igbimọ igbimọ, ṣe ilana ti o tẹle gẹgẹbi liluho, fifi sii pin, ati bẹbẹ lọ, lati pari gbogbo ilana iṣelọpọ ti igbimọ igbimọ.
FAQs
Awọn sisanra ti Ejò Layer ti a lo nigbagbogbo da lori lọwọlọwọ ti o nilo lati kọja nipasẹ PCB. Idiwọn Ejò sisanra jẹ aijọju 1.4 si 2.8 mils (1 si 2 oz)
Iwọn bàbà PCB ti o kere ju lori laminate ti o wọ bàbà yoo jẹ 0.3 oz-0.5oz
PCB sisanra ti o kere julọ jẹ ọrọ ti a lo lati ṣe apejuwe pe sisanra ti igbimọ Circuit ti a tẹjade jẹ tinrin ju PCB deede lọ. Awọn boṣewa sisanra ti a Circuit ọkọ ni Lọwọlọwọ 1.5mm. Awọn kere sisanra ni 0,2 mm fun awọn opolopo ninu Circuit lọọgan.
Diẹ ninu awọn abuda pataki pẹlu: idaduro ina, igbagbogbo dielectric, ifosiwewe ipadanu, agbara fifẹ, agbara rirẹ, iwọn otutu iyipada gilasi, ati iye sisanra ṣe yipada pẹlu iwọn otutu (olusọdipúpọ imugboroosi Z-axis).
O jẹ ohun elo idabobo ti o so awọn ohun kohun ti o wa nitosi, tabi mojuto ati Layer kan, ninu akopọ PCB kan. Awọn iṣẹ ṣiṣe ipilẹ ti prepregs ni lati di mojuto kan si mojuto miiran, di mojuto kan si Layer kan, pese idabobo, ati daabobo igbimọ multilayer lati yiyi-kukuru.
