Ilana itọnisọna wa ni lati bọwọ fun apẹrẹ atilẹba ti alabara lakoko lilo awọn agbara iṣelọpọ wa lati ṣẹda awọn PCB ti o mu awọn alaye alabara mu. Eyikeyi iyipada si apẹrẹ atilẹba nilo ifọwọsi kikọ lati ọdọ alabara. Nigbati o ba gba iṣẹ iṣelọpọ kan, awọn onimọ-ẹrọ MI ni itara ṣe ayẹwo gbogbo awọn iwe aṣẹ ati alaye ti alabara pese. Wọn tun ṣe idanimọ eyikeyi aiṣedeede laarin data alabara ati awọn agbara iṣelọpọ wa. O ṣe pataki lati loye ni kikun awọn ibi-afẹde apẹrẹ alabara ati awọn ibeere iṣelọpọ, aridaju gbogbo awọn ibeere ni asọye ni kedere ati ṣiṣe.
Imudara apẹrẹ alabara jẹ awọn igbesẹ oriṣiriṣi bii ṣiṣe apẹrẹ akopọ, ṣatunṣe iwọn liluho, fifẹ awọn laini idẹ, fififẹ ferese iboju boju-boju, iyipada awọn ohun kikọ lori window, ati ṣiṣe apẹrẹ akọkọ. Awọn iyipada wọnyi ni a ṣe lati ni ibamu pẹlu awọn iwulo iṣelọpọ mejeeji ati data apẹrẹ alabara gangan.
Ilana ti ṣiṣẹda PCB kan (Printed Circuit Board) le ti wa ni fifẹ wó lulẹ si orisirisi awọn igbesẹ ti, kọọkan okiki kan orisirisi ti ẹrọ imuposi. O ṣe pataki lati ṣe akiyesi pe ilana naa yatọ da lori eto ti igbimọ naa. Awọn igbesẹ wọnyi n ṣe ilana ilana gbogbogbo fun PCB-pupọ kan:
1. Ige: Eleyi je trimming awọn sheets lati mu iwọn lilo.
2. Inu Layer Production: Eleyi ni igbese ni akọkọ fun ṣiṣẹda awọn ti abẹnu Circuit ti awọn PCB.
- Itọju-tẹlẹ: Eyi pẹlu mimọ dada sobusitireti PCB ati yiyọ eyikeyi awọn idoti dada kuro.
- Lamination: Nibi, fiimu gbigbẹ ti wa ni ifaramọ si dada sobusitireti PCB, ngbaradi fun gbigbe aworan atẹle.
- Ifihan: Sobusitireti ti a bo ti farahan si ina ultraviolet nipa lilo ohun elo amọja, eyiti o gbe aworan sobusitireti si fiimu gbigbẹ.
- Awọn sobusitireti ti o han lẹhinna ni idagbasoke, etched, ati pe a ti yọ fiimu naa kuro, ti pari iṣelọpọ ti igbimọ Layer inu.
3. Ayẹwo inu: Igbesẹ yii jẹ akọkọ fun idanwo ati atunṣe awọn iyipo igbimọ.
- AOI opitika Antivirus ti wa ni lo lati fi ṣe afiwe awọn PCB ọkọ aworan pẹlu awọn data ti kan ti o dara-didara ọkọ lati da abawọn bi ela ati dents ninu awọn ọkọ image. - Eyikeyi abawọn ti o rii nipasẹ AOI lẹhinna tun ṣe atunṣe nipasẹ oṣiṣẹ ti o yẹ.
4. Lamination: Awọn ilana ti a dapọ ọpọ akojọpọ fẹlẹfẹlẹ sinu kan nikan ọkọ.
- Browning: Yi igbese iyi awọn mnu laarin awọn ọkọ ati awọn resini ati ki o se awọn Ejò dada ká wettability.
- Riveting: Eyi pẹlu gige PP si iwọn ti o dara lati darapo igbimọ Layer inu pẹlu PP ti o baamu.
- Titẹ igbona: Awọn ipele naa jẹ titẹ-ooru ati fidi si ẹyọkan kan.
6. Primary Ejò Plating: Awọn ihò ti gbẹ iho lori awọn ọkọ ti wa ni Ejò palara lati rii daju conductivity kọja gbogbo ọkọ fẹlẹfẹlẹ.
- Deburring: Igbese yii jẹ pẹlu yiyọ awọn burrs lori awọn egbegbe iho igbimọ lati yago fun fifin idẹ ti ko dara.
- Yiyọ lẹ pọ: Eyikeyi aloku lẹ pọ inu iho ti yọkuro lati jẹki ifaramọ lakoko micro-etching.
- Iho Ejò Plating: Eleyi ni igbese idaniloju ifọnọhan kọja gbogbo ọkọ fẹlẹfẹlẹ ati ki o mu dada Ejò sisanra.
7. Ṣiṣẹda Layer Lode: Ilana yii jẹ iru si ilana Layer ti inu ni ipele akọkọ ati pe a ṣe apẹrẹ lati dẹrọ ẹda Circuit atẹle.
- Itọju-tẹlẹ: Ilẹ igbimọ ti di mimọ nipasẹ gbigbe, lilọ, ati gbigbe lati jẹki ifaramọ fiimu gbigbẹ.
- Lamination: A gbẹ fiimu ti wa ni fojusi si awọn PCB sobusitireti dada ni igbaradi fun ọwọ image gbigbe.
- Ifihan: ifihan ina UV fa fiimu gbigbẹ lori igbimọ lati tẹ ipo polymerized ati aipolymerized.
- Idagbasoke: Fiimu gbigbẹ ti a ko nipo ti wa ni tituka, nlọ aafo kan.
8. Atẹle Ejò Plating, Etching, AOI
- Atẹle Ejò Plating: Àpẹẹrẹ electroplating ati kemikali Ejò elo ti wa ni ošišẹ ti lori awọn agbegbe ninu awọn ihò ko bo nipasẹ awọn gbẹ fiimu. Igbesẹ yii tun pẹlu imudara imudara ilọsiwaju ati sisanra Ejò, atẹle nipa fifin tin lati daabobo iduroṣinṣin ti awọn laini ati awọn iho lakoko etching.
- Etching: Ejò mimọ ni fiimu gbigbẹ ode (fiimu tutu) agbegbe asomọ ti yọkuro nipasẹ yiyọ fiimu, etching, ati awọn ilana yiyọ tin, ipari Circuit ita.
AOI ti ita: Iru si AOI Layer ti inu, AOI opiti ọlọjẹ ni a lo lati ṣe idanimọ awọn ipo ti o ni abawọn, eyiti o jẹ atunṣe nipasẹ oṣiṣẹ ti o yẹ.
9. Ohun elo boju Solder: Igbesẹ yii jẹ lilo iboju-boju solder lati daabobo igbimọ ati ṣe idiwọ ifoyina ati awọn ọran miiran.
- Pretreatment: Awọn ọkọ undergoes pickling ati ultrasonic fifọ lati yọ oxides ati ki o mu Ejò dada ká roughness.
- Titẹ: Solder koju inki ni a lo lati bo awọn agbegbe ti igbimọ PCB ti ko nilo soldering, pese aabo ati idabobo.
- Pre-yan: Awọn epo ti o wa ninu inki boju-boju ti o ta ọja ti gbẹ, ati inki ti di lile ni igbaradi fun ifihan.
- Ifihan: A lo ina UV lati ṣe arowoto inki boju iboju ti o ta ọja, ti o yọrisi dida polima molikula giga nipasẹ polymerization photosensitive.
- Idagbasoke: Sodium carbonate ojutu ninu inki unpolymerized ti wa ni kuro.
- Post-yan: Awọn inki ti wa ni kikun le.
10. Text Printing: Eleyi igbese je sita ọrọ lori PCB ọkọ fun rorun itọkasi nigba ọwọ soldering lakọkọ.
- Pickling: Awọn ọkọ dada ti wa ni ti mọtoto lati yọ ifoyina ki o si mu awọn alemora ti awọn titẹ sita inki.
- Titẹ ọrọ: Ọrọ ti o fẹ ti wa ni titẹ lati dẹrọ awọn ilana alurinmorin ti o tẹle.
11.Surface itọju: Awọn igboro Ejò awo undergoes dada itọju da lori onibara ibeere (gẹgẹ bi awọn ENIG, HASL, Silver, Tin, Plating goolu, OSP) lati se ipata ati ifoyina.
12.Board Profaili: Awọn ọkọ ti wa ni apẹrẹ gẹgẹbi awọn ibeere onibara, ṣiṣe SMT patching ati apejọ.