Afọwọkọ tejede Circuit lọọgan RED solder boju castellated ihò
Ipesi ọja:
| Ohun elo ipilẹ: | FR4 TG140 |
| Sisanra PCB: | 1.0 +/- 10% mm |
| Iwọn Layer: | 4L |
| Sisanra Ejò: | 1/1/1/1 iwon |
| Itọju oju: | ENIG 2U” |
| boju-boju solder: | Pupa didan |
| Iboju siliki: | Funfun |
| Ilana pataki: | Pth idaji Iho lori egbegbe |
Ohun elo
Awọn ilana ti awọn iho idaji palara jẹ:
1. Ilana awọn idaji-ẹgbẹ iho pẹlu ė V-sókè Ige ọpa.
2. Awọn keji lu afikun guide ihò lori awọn ẹgbẹ ti iho, yọ awọn Ejò ara ni ilosiwaju, din burrs, ati ki o nlo groove cutters dipo ti drills lati je ki awọn iyara ati ju iyara.
3. Immerse Ejò to electroplate sobusitireti, ki a Layer ti Ejò ti wa ni electroplated lori iho odi ti awọn yika iho lori eti ti awọn ọkọ.
4. Gbóògì ti awọn lode Layer Circuit lẹhin ti lamination, ifihan, ati idagbasoke ti awọn sobusitireti ni ọkọọkan, awọn sobusitireti ti wa ni tunmọ si Atẹle Ejò plating ati Tinah plating, ki awọn Ejò Layer lori awọn iho odi ti awọn iho yika lori eti ti awọn ọkọ ti wa ni thickened ati awọn Ejò Layer ti wa ni bo pelu bo nipasẹ kan Tinah Layer fun ipata resistance;
5. Idaji-iho lara ge awọn yika iho lori eti ti awọn ọkọ ni idaji lati fẹlẹfẹlẹ kan ti idaji-iho;
6. Ni igbesẹ ti yiyọ fiimu naa kuro, fiimu egboogi-electroplating ti a tẹ lakoko ilana titẹ fiimu ti yọ kuro;
7. Etching awọn sobusitireti ti wa ni etched, ati awọn fara Ejò lori awọn lode Layer ti awọn sobusitireti kuro nipa etching;
8. Tin yiyọ sobusitireti ti wa ni bọ ti Tinah, ki awọn tinah lori idaji-iho odi le wa ni kuro, ati awọn Ejò Layer lori idaji-ihò odi ti wa ni fara.
9. Lẹhin ti akoso, lo pupa teepu lati Stick awọn kuro lọọgan papo, ki o si yọ awọn burrs nipasẹ awọn ipilẹ etching ila.
10. Lẹhin ti awọn keji Ejò plating ati Tinah plating lori sobusitireti, awọn yika iho lori eti awọn ọkọ ti wa ni ge ni idaji lati dagba kan idaji iho, nitori awọn Ejò Layer ti awọn iho odi ti wa ni bo pelu kan tin Layer, ati awọn Ejò Layer ti iho odi ti wa ni patapata mule pẹlu awọn Ejò Layer ti awọn lode Layer ti awọn sobusitireti Asopọmọra, okiki lagbara imora agbara, lori awọn fe ni idilọwọ awọn Iho Layer lati Ejò Layer nigba ti o ba ti wa ni ge awọn Ejò Layer lati Ejò Layer nigba ti o ba wa ni ge awọn Ejò Layer.
11. Lẹhin ti awọn idaji-iho lara ti wa ni ti pari, awọn fiimu ti wa ni kuro ati ki o si etched, ki awọn Ejò dada yoo wa ko le oxidized, fe ni etanje awọn iṣẹlẹ ti péye Ejò tabi paapa kukuru Circuit, ati ki o imudarasi awọn ikore oṣuwọn ti metallized idaji-iho PCB Circuit ọkọ.
FAQs
Palara idaji-iho tabi castellated-iho, ni a ontẹ-sókè eti nipasẹ gige ni idaji lori awọn ìla. Palara idaji-iho ni kan ti o ga ipele ti palara egbegbe fun tejede Circuit lọọgan, eyi ti o ti maa n lo fun ọkọ-si-ọkọ awọn isopọ.
Nipasẹ ti wa ni lilo bi ohun interconnection laarin Ejò fẹlẹfẹlẹ on a PCB nigba ti PTH ni gbogbo ṣe tobi ju vias ati ki o ti wa ni lo bi awọn kan palara iho fun gbigba ti paati nyorisi - gẹgẹ bi awọn ti kii-SMT resistors, capacitors, ati DIP package IC. PTH tun le ṣee lo bi ihò fun darí asopọ nigba ti vias le ko.
Pipa lori awọn nipasẹ awọn ihò jẹ Ejò, adaorin kan, nitorinaa o gba laaye elekitiriki lati rin irin-ajo nipasẹ ọkọ. Ti kii-palara nipasẹ awọn iho ko ni ifarakanra, nitorina ti o ba lo wọn, o le ni awọn orin idẹ ti o wulo nikan ni ẹgbẹ kan ti igbimọ naa.
Awọn oriṣi mẹta ti iho wa ninu PCB kan, Palara Nipasẹ iho (PTH), ti kii-palara Nipasẹ iho (NPTH) ati Nipasẹ Awọn iho, awọn wọnyi ko yẹ ki o dapo pelu Iho tabi Ge-jade.
Lati boṣewa IPC, o jẹ +/- 0.08mm fun pth, ati +/- 0.05mm fun npth.
